創新藥行業將在二季度迎來密集催化 相關股

1.據行業媒體報道，消息人士稱，顯示驅動IC（DDI）庫存調整從2022年第一季度開始，PC周邊芯片的庫存調整甚至在2021年底就開始了。經過長時間的DDI庫存修正后，IC設計公司開始下單探針卡來滿足需求。

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【點評】：一方面，Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個芯粒，相較于測試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個Chiplet的die都有效，因此將會對每一個die進行全檢，探針等測試設備的使用量將大幅增加。和林微納，長川科技等。

2.近日三環集團發布二季度漲價函，公司MLCC產品在與部分合作伙伴充分溝通、協商一致后，二季度各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同比例調整并執行。

【點評】：2021年中國MLCC市場規模為483.5億元，占全球總規模比例約42%，已成為全球最大的MLCC市場。機構分析指出，MLCC是典型的寡頭壟斷行業，國產龍頭發起漲價預示需求企穩回暖。風華高科，潔美科技等。

3.4月14日至19日，2023年AACR大會將在美國弗羅里達奧蘭多舉辦，今年超過20家A+H創新藥企業將在本次AACR上披露創新品種的數據。AACR作為美國腫瘤屆最為盛大的多學科會議，每年都將提供先進的教育資源及摘要相關的最新研究成果。

【點評】：創新藥板塊在每年4-6月份均錄得上漲；同時美聯儲降息接近尾聲也對創新藥企形成利好，看好行業將在二季度迎來密集催化，有望推動板塊估值回升。上海誼眾，百濟神州等。

4.工信部等三部門聯合印發《關于推動鑄造和鍛壓行業高質量發展的指導意見》，明確提出到2025年，鑄造和鍛壓行業總體水平進一步提高，保障裝備制造業產業鏈供應鏈安全穩定的能力明顯增強?！耙庖姟敝赋觯攸c領域高端鑄件、鍛件產品取得突破，掌握一批具有自主知識產權的核心技術，一體化壓鑄成形、無模鑄造、砂型3D打印、超高強鋼熱成形、精密冷溫熱鍛、輕質高強合金輕量化等先進工藝技術實現產業化應用。

【點評】：鑄造和鍛壓行業處于高端原材料與高端裝備制造業的中游，下游國防軍工、航空、航天、船舶、電力（風電、核 電、火電）、石化、汽車等制造業均為決定國民經濟發展水平的重點高端制造行業，相關政策均認可和強調了鍛造行業的基礎和決定性地位。云海金屬，拓普集團等。

5.據報道，4月14日，騰訊云正式發布新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能計算集群。實測顯示，該集群的算力性能較前代提升3倍。本次發布的新一代高性能計算集群采用騰訊云星星海自研服務器，搭載英偉達最新代次H800 GPU，服務器之間采用業界最高的3.2T超高互聯帶寬，為大模型訓練、自動駕駛、科學計算等提供高性能、高帶寬和低延遲的集群算力。

【點評】：大模型的參數量與算力需求呈正比，隨著國內外廠商加速布局千億級參數量的大模型，訓練需求有望進一步增長，疊加大模型落地應用帶動推理需求高速增長，共同驅動算力革命并助推Al服務器市場及出貨量高速增長。海光信息，景嘉微等。

（風險提示：股市有風險，投資需謹慎，以上內容僅供投資者參考，不作為投資決策的依據。）

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