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多相電源是C PU/GPU 供電的主流方案。數(shù)據(jù)中心需求快速增長(zhǎng)，服務(wù)器功耗日益提升。與此同時(shí)，GPU、CPU 等算力芯片朝著更高性能升級(jí)也對(duì)供電系統(tǒng)提出更高要求。多相控制器+DrMOS 的多相電源方案目前被公認(rèn)為是CPU/GPU 供電的最佳解決方案。多相Buck 電源包含控制器和DrMOS，是一種多路交錯(cuò)并聯(lián)的同步Buck 拓?fù)?，每相Buck 對(duì)應(yīng)的半橋MOSFET 可由包含驅(qū)動(dòng)和溫度/電流檢測(cè)的DrMOS代替，由一個(gè)控制器采集反饋的電壓、電流、溫度/錯(cuò)誤等信號(hào)，并發(fā)出各PWM 波實(shí)現(xiàn)功率的閉環(huán)控制。控制器可通過(guò)特定協(xié)議的通信接口和信號(hào)指示I/O 口，與系統(tǒng)上位機(jī)或負(fù)載處理器進(jìn)行信號(hào)交互。

AI 服務(wù)器有望帶動(dòng)多相電源量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)MPS 的測(cè)算，一臺(tái)普通服務(wù)器中CPU 及內(nèi)存電源、POL 和EFuse 等產(chǎn)品的價(jià)值量總計(jì)約80美金。AI 服務(wù)器在普通服務(wù)器的基礎(chǔ)上，通常會(huì)增加4~8 顆GPU，以多相控制器和DrMOS 組成的多相電源同樣是GPU 的供電解決方案，且GPU 相較于CPU 功耗更高，對(duì)多相電源的需求進(jìn)一步提升。以英偉達(dá)H100 為例，一顆GPU 需要40~50 顆DrMOS，而服務(wù)器多相控制器通常采用12 相方案（1 顆多相控制器對(duì)應(yīng)12 顆DrMOS），因此多相控制器數(shù)量約為4~5 顆。考慮一顆DrMOS 或多相控制器的價(jià)格均為1~2 美金（以1 美金/顆進(jìn)行測(cè)算），則一顆H100 需要多相電源的價(jià)值量約為40~50 美金。若一臺(tái)AI 服務(wù)器搭載8 顆H100，則單臺(tái)AI 服務(wù)器中多相電源的價(jià)值量約320~400 美金，相較于傳統(tǒng)服務(wù)器而言有4~5 倍增量，價(jià)值提升顯著。

國(guó)內(nèi)多相電源廠商加速替代。多相電源市場(chǎng)仍由海外龍頭廠商主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商積極突破壁壘。當(dāng)前多相電源市場(chǎng)的主要供應(yīng)商包括MPS、TI、英飛凌、安森美、瑞薩等，國(guó)內(nèi)廠商主要包括杰華特、晶豐明源、矽力杰、圣邦股份、長(zhǎng)工微、奧拉等。杰華特在2020 年成功研發(fā)出用于CPU 供電的智能功率級(jí)模塊（DrMOS），2022 年，公司DrMOS系列繼續(xù)推出了多個(gè)料號(hào)，在計(jì)算和服務(wù)器領(lǐng)域獲得客戶(hù)的認(rèn)可，開(kāi)始大批量供應(yīng)。晶豐明源目前已有從4 相到16 相一系列數(shù)字多相控制技術(shù)，在大電流DrMOS 領(lǐng)域，目前公司50A、70A、90A DrMOS 處于產(chǎn)品研發(fā)階段。

投資建議：AI 技術(shù)階躍式發(fā)展帶動(dòng)AI 服務(wù)器出貨量快速提升，多相電源作為服務(wù)器CPU/GPU 主流供電方案或?qū)⒊掷m(xù)受益于AI 浪潮趨勢(shì)，我們測(cè)算AI 服務(wù)器多相電源相較于傳統(tǒng)服務(wù)器有4~5 倍增量，而國(guó)內(nèi)廠商正處于積極突破壁壘、加速導(dǎo)入階段，未來(lái)發(fā)展空間較大。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)多相電源廠商：杰華特、晶豐明源等；服務(wù)器廠商：工業(yè)富聯(lián)、滬電股份等；算力芯片廠商：寒武紀(jì)、海光信息、興森科技、芯原股份、深南電路等。

風(fēng)險(xiǎn)因素：AIGC 技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；AI 服務(wù)器滲透率不及預(yù)期；國(guó)內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)突破不及預(yù)期。

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