近日，華為輪值董事長孟晚舟宣布華為王者回歸，并開始對美國絕地反擊。在過去3年中，華為投資了4400億來進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。與此同時(shí)，華為5G手機(jī)有望在今年10月份面市。

對于高通來說，這是久旱逢甘霖，迎來了悶聲發(fā)大財(cái)機(jī)會(huì)。然而，高通還是撐不住了。近期，高通啟動(dòng)了殺價(jià)戰(zhàn)，鎖定中低階5G手機(jī)芯片，且降價(jià)程度高達(dá)1至2成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第4季度。

美國高通為何這么著急賠本賺吆喝？手機(jī)市場復(fù)蘇不及預(yù)期，加快出清庫存，穩(wěn)住股價(jià)，給投資者信心。

(相關(guān)資料圖)

01

自研芯片將給高通帶來致命打擊

最新Counterpoint Research報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)市場已經(jīng)連續(xù)8個(gè)季度出現(xiàn)下滑，2023年第二季度，全球智能手機(jī)銷量同比下降8%，環(huán)比下降5%，市場回暖仍未顯現(xiàn)。

可見，2023年，全球手機(jī)市場持續(xù)低迷。除了中國OV榮耀小米折疊屏外，蘋果窮得就剩下銷量了，在創(chuàng)新方面，牙膏越擠越少了。

在2023年第二季度，排名前五智能手機(jī)廠商分別是三星、蘋果、小米、OPPO和vivo，其市場份額分別為22%、17%、12%、10%和8%。

蘋果則創(chuàng)下了有史以來最高第二季度市場份額，這給安卓陣營帶來更大的壓力。安卓用戶變身蘋果粉絲，波及不僅僅是安卓手機(jī)廠商，對高通來說，也是釜底抽薪。

高通作為蘋果硬件設(shè)備中5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在MWC 2023大會(huì)上表示：“我們預(yù)計(jì)蘋果將在2024年生產(chǎn)其5G芯片”。

甚至有觀察者推斷指出，今年9月即將發(fā)布iPhone 15將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機(jī)型。

盡管國內(nèi)自研芯片OPPO、魅族都遭遇暫時(shí)的失敗，但是三星的獵戶座芯片、蘋果A系列芯片仍然在夜以繼日地趕工。一旦華為的麒麟系芯片強(qiáng)勢回歸，這對高通來說，也是致命的打擊。

02

打折降價(jià)難以讓高通重回巔峰

全球缺芯，高通卻遭遇到了“多收了三五斗”。

高通 2023 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，營收為 84.51 億美元，同比下滑 23%。凈利潤為 18.03 億美元，同比下滑 52%。不按美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），凈利潤為 21.05 億美元，同比下滑 37%。其中，QCT 部門營收為 71.74 億美元，與上年同期相比下滑 24%。QCT 部門是高通最大部門，主要銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備使用的處理器。其中，手機(jī)芯片是 QCT 部門的最大業(yè)務(wù)，第三季度營收為 52.6 億美元，同比下滑 25%。

有人會(huì)說，高通降價(jià)是中低端芯片，而且是清庫存，這對高通利潤有啥影響？

在美國封殺華為這段時(shí)間，移動(dòng)端處理器市場競爭格局趨于穩(wěn)定。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥鳎卸舜蟊姰a(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器，蘋果手機(jī)用自研A系列處理器，華為手機(jī)用海思麒麟處理器，至于百元級別山寨手機(jī)/平板則普遍采用其他國產(chǎn)廉價(jià)芯片。

從第三方公開的數(shù)據(jù)可以看出，高端手機(jī)仍然保持增長。IDC報(bào)告指出，隨著國產(chǎn)品牌堅(jiān)持高端化路線，主流廠商先后推出“直板+折疊”雙旗艦布局：“直板”旗艦產(chǎn)品硬件配置拉滿，“折疊屏”通過外觀形態(tài)的改變打造差異化體驗(yàn)來吸引消費(fèi)者注意，高端機(jī)型數(shù)持續(xù)增長，高端手機(jī)市場成為各家必爭之地。

而高端手機(jī)之中，唯一亮點(diǎn)就是折疊屏手機(jī)出貨量同比增長52.8%。樂觀估計(jì)，2023年全球市場折疊屏手機(jī)銷量有望達(dá)2370萬部，預(yù)計(jì)2026年折疊屏智能機(jī)銷量有望達(dá)5170萬部。

試問，如果當(dāng)初美國不封殺華為5G手機(jī)，華為每年高端出貨量在5000萬部以上，這對于高通來說，可能就是躺著數(shù)錢。而今天，華為尚未歸回5G手機(jī)，蘋果卻背道而馳。高端芯片止步不前，高通面臨著在中低端市場，與聯(lián)發(fā)科技、紫光搶食一杯羹，處境令人噓唏。

有分析人士指出，高通芯片并不會(huì)隨意降價(jià)，而是在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會(huì)開始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因是消費(fèi)性市場低迷至少將延續(xù)到年底。

而聯(lián)發(fā)科副董事長兼執(zhí)行長蔡力行表示，2023年以來智能手機(jī)銷量的萎縮，主要原因是消費(fèi)者換機(jī)周期延長，達(dá)到將近24個(gè)月。如果智能機(jī)沒有新品牌來刺激，這種局面很難打破。

IDC數(shù)據(jù)顯示，隨著新品發(fā)布節(jié)奏正常，華為出貨量繼續(xù)恢復(fù)，二季度在國內(nèi)市場出貨量與小米并列第五名，同比增幅高達(dá)76.1%，在TOP廠商中同比增幅最大。不僅如此，華為在600美元以上高端市場上還保持在第二位。一旦華為5G手機(jī)全球回復(fù)，高通才有望改變這種被動(dòng)局面。

責(zé)編｜扶蘇 編輯｜青山

啟盈門

原文標(biāo)題:封殺華為5G手機(jī)付出慘痛代價(jià) 高通清庫存5G芯片大降價(jià)

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